端子镀层基本知识

一种金属往往不能满足连接器的所有的机械性能，电性能以及成本需求。

端子的电镀让生产商来使用最好的金属来压接，然后用一层另一种金属的薄层来覆盖那个金属。

电镀是金属电沉积过程的一种，指简单金属离子或络离子通过电化学方法在固体(导体或半导体)表面上放电还原为金属原子附着于电极表面，从而获得一金属层的过程。

镀层可以用来

1抗腐蚀性     2 更好的电性能     3 耐久性   4 可焊性     5 高温保护

当一个珍贵的金属被使用时，比如金子，连接区域被选择性的镀以贵金属来降低成本，端子的其他部分可以用锡或者镍来镀层。锡尤其用来一个端子的焊接尾部区域。

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镀层材质

Tin 锡

Advantages

1      全面的，极好的端子成品finish，

2      在镀层材料中使用最广泛，

3      低成本

4      极好的导电性与可焊性

5      质地也比较软，有利于插头和插座比较良好的契合

6      银白色的金属，无毒

Disadvantages

不怎么耐用      较低的抗腐蚀性

 Gold 金

Advantages

极好的抗腐蚀性

极好的可焊性

延展性好、易抛光、耐高温，具有很好的抗变色性能。

较低的接触电阻、导电性能良好、易于焊接

并具有一定的耐磨性。还可保证信号的完整性。

Disadvantages

柔软，必须用钴与镍来加固   

高成本（可选的镀层降低成本）

Nickel  镍

镍底层是贵金属电镀要考虑的首要因素，它提供了几项重要功能，确保端子接触界面的完整性。
通过正面性的氧化物表面，镍提供了一层有效的隔离层，阻隔了基材和小孔，从而减少了小孔腐蚀的潜在的可能；并提供了位于贵金属电镀层之下的一层硬的支撑层，从而提高了镀层寿命。

典型地用于镀层下的底层材料

Advantages

抗氧化

电镀镍层在空气中的稳定性很高

结晶极其细小，具有优良的抛光性能，在大气中可长期保持其光泽。

减小主体金属与镀层金属不利的反应

提高黏附与可焊性

Silver 银

Advantages

容易抛光，

有很强的反光本领和良好的导热、导电、焊接性能，

镀银层比镀金价格便宜得多，对有机酸和碱的化学稳定性也较强。

Disadvantages

容易与硫、氯发生反应形成硫化膜

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电镀的过程

电镀是一个有三个步骤的电化学过程：预处理，电镀，后处理

1.Pre-treat预处理

预处理与镀层准备了材料，包含了几个处理步骤：清洗，去除端子的毛刺

举个例子，一个叫做活化作用的步骤，需要将零件蘸入酸中来去除氧化薄膜，轻轻地刮除表面来获得更好的镀层金属粘合。

2电镀Electroplating

电镀 将镀层材料沉淀在底物。它使用电流来产生一个分子吸引并在端子的主金属与镀层材料之间以化学反应连接。

3  后处理 Post-treatment

后处理包括在镀层之后的冲洗，清洗，密封，中和，干燥。100%的镀层化学物质必须从镀层零件上去除