摘要连接器的表面镀层包括镀金、镀锡、镀钯和镀银等。当公母连接器配合时,微动腐蚀是锡与锡镀层连接界面的主要失效机制。本文所做的研究结果表明:当镀锡的产品与金、钯或银镀层的产品配合时,微动腐蚀问题也是一个严重问题。锡磨损碎屑的材料转移和氧化(由于微动而产生)会导致接触电阻的快速和显著增加。虽然使用防微动腐蚀润滑剂可以在微动发生时延缓接触电阻的增加,但锡镀层的产品在与金镀层配合以及和锡镀层与钯镀层配合使用的长期稳定性还是受到调战的。锡镀层到银镀层相配合的接触界面与锡对锡的配合结果差不多。介绍一个低的并且稳定的接触电阻在电子连接器中至关重要。对导致端子配合区失效过程的了解是正确选择端子镀层材料和组件设计的基础,并且可以描述出他们可预期的可靠性能的结果。对于非贵金属端子镀层(例如锡镀层)的一个重要的失效机制是由接触界面上的微小相对运动引起的。如果端子接触区材料是一种易于氧化的镀层材料,那么微动会导致金属层的转移和磨损,这样会使端子接触区形成氧化物和磨损碎屑,这种失效就被定义为微动腐蚀。这通常会导致接触电阻的快速和显著增加。贵金属镀层(如金)不会被氧化,不会发生微动腐蚀。图 1 示意了微动腐蚀的发生机制。图1a示意了初始接触点,公母端子配合时,在端子正压力的作用下,以及一定的擦移距离的情况下,端子表面的氧化层会被破坏和移走,形成金属对金属的连接。在图 l b 中,接触点已移动到新位置,并建立了新的接触点,这个移动位移是很微小的。其可能是应用中的振动引起的,也有可能是热胀冷缩引起的。那么初始位置的接触点所暴露出来的锡就重新被氧化了。如果这种微动是重复发生的(经常的振动和多年的热胀冷缩),而且由于微动距离很小,不能把氧化物推走,则氧化物会形成积累,这样就可能导致在接触界面形成绝缘膜层。这就是微动腐蚀的原理。