干电路电阻（Dry Circuit Resistance）探讨
发布时间：11/02 —— 2021
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如果大家从事线束连接器相关行业，相信应该对Dry Circuit Resistance这个名词不陌生，笔者想谈谈个人的一点理解，算是抛砖引玉，水平有限，欢迎大家指正。
什么是干电路电阻（Dry Circuit Resistance）
干电路电阻也叫微电流电阻，是指在端子在测试电压不大于20mV，短路电流不大于100mA（日标规定更奇葩100uA）情况下测得的电阻。干电路电阻（Dry Circuit Resistance）测试的目的我们都知道，金属暴露在空气中都会发生氧化反应，表面会形成一层致密的薄膜，这层薄膜产生的电阻也叫薄膜电阻（film resistance），这层薄膜在高电压以及大电流情况下会被击穿，但是在小电压、小电流情况下保持相对稳定，这就是为什么某些微动开关以及继电器厂家会在产品说明里强调触点通过的最小功率，一般而言当触点电流小于50mA时，厂家会选择镀银或镀金，这个最小电流也叫清洁电流。话题有些扯远了，言归正传，干电路电阻测试是为了在端子经受环境暴露后，检测接触表面因污染、氧化产生的电阻。大家一定要记住这个测试必须是在环境暴露后才能测量的，而且必须是在电压降（Voltage Drop）试验前做，原因上面已经解释过了，这个大家有兴趣可以看下USCAR2和QC\T1067标准中的测试顺序表，就会发现端倪。干电路电阻（Dry Circuit Resistance）测试方法
测试方法USCAR2 5.3.1中有详细的方法，这里不再赘述，需要强调的有两点，一是测试端子一定要小心看管，任何轻微的划伤都可能会影响结果的准确性。二是对于大线径端子，由于其本身的阻值在几十uΩ范围内，测量时要确保仪器精度满足要求。干电路电阻（Dry Circuit Resistance）范围要求
这里笔者个人觉得上表中的要求不太精细，没有区分导线线径的影响，因为大家如果仔细看图5.3.1.2，测量结果其实包含了端子的压接电阻，应该针对不同线径设置不同的阻值范围，另外一个是没有区分初始值和最终值，或者说是阻值变化率。
干电路电阻与电压降（Voltage Drop）对比首先二者测试方法一样，不同的是电压降（Voltage Drop）测试是在特定的电流值下，比如USCAR是导线每平方mm通5A电流，日标是统一通电1A，电压是14V DC，不论是电压还是电流都远大于干电路测试。下面就让说下我自己的理解。先说结论，干电路电阻测试有意义，它主要的作用是“在同一个基准下评估不同端子的耐候性”，这个可以从表5.3.2.4看出，以表中2.8规格端子为例，干电路连接电阻最大阻值要求最大为5mΩ，若按照电压降试验2.8端子压接线径为2.5mm²，通电流为12.5A，电压降不得大于50mV，换算后电阻不得大于4mΩ，这里前后数值不一样，按道理电流越大温度越高，阻值应该增大才是，但实际上后者阻值变小了，这就是前面所说的电压电流破坏了端子表面的薄膜，减小了接触电阻。
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